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江苏1.0W导热矽胶布TIS100-02绝缘抗撕裂抗穿刺

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  • 发货地广东 东莞市
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  • 身份验证|
     
  • 经营模式|制造商
  • 注册资本|700万人民币
  • 企业类型|个体经营(制造商)
  • 主营产品|生产、销售、网上销售:导热材料、导电材料、绝缘材料、胶粘制品、电子零配件、包装材料(涉限涉证及涉国家宏观调控行业除外;涉及行业许可管理的,按国家有关规定办理);设立研发机构,研究和开发导热材料。
  • 公司地区|广东/东莞市
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品牌兆科 有效期至长期有效 最后更新2024-05-17 16:40
导热率1.0W/mK 防火等级UL94 V0 使用温度范围-50 to 180℃
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江苏1.0W导热矽胶布TIS100-02绝缘抗撕裂抗穿刺

产品简介

TIS™100系列导热绝缘材料,导热矽胶布产品是高效绝缘产品,它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去,从而达到既能绝缘又能导热的效果。

 

产品特性

  • 表面较柔软,良好的导热率1.0W
  • 良好电介质强度。
  • 高压绝缘,低热阻。
  • 抗撕裂,抗穿刺。
  •  
 

产品应用

广泛应用于电力转换设备,功率半导体器件,视听产品,汽车控制装置,电动机控制设备,普通高压接合面等设备中。

 

 

产品参数

TIS™100系列特性表
产品名称 TIS™100-01 TIS™100-02 TIS™100-03 TIS™100-05 >Test Method
颜色 >Grey >Pink >Yellow >Blue >Visual
结构&成分 >陶瓷填充硅橡胶 >陶瓷填充硅橡胶 >陶瓷填充硅橡胶 >陶瓷填充硅橡胶 >***
厚度 9/0.23 >12/0.3 >18/0.45 >9/0.23 >12/0.3 >18/0.45 >9/0.23 >12/0.3 >18/0.45 >9/0.23 >12/0.3 >18/0.45 ASTM2240
比重 >1.75 >1.75 >1.75 >1.75 >ASTM D297
热容积 >1.0 >1.0 >1.0 >1.0 >ASTM C351
硬度 >50 >50 >50 >50 >ASTM D751
抗张强度 >425 >425 >425 >425 >ASTM D412
使用温度范围 >(-58 to 356℉) / (-50 to 180℃) >***
电性 > >
击穿电压 >>3500 >>3500 >>3500 >>3500 >ASTM D149
介电常数 >5.5 >5.5 >5.5 >5.5 >ASTM D150
体积电阻率 >3.5X10" >3.5X10" >3.5X10" >3.5X10" >ASTM D257
防火等级 >94 V0 >94 V0 >94 V0 >94 V0 >Equivalent UL
导热 > >
导热率 >1.0 >1.0 >1.0 >1.0 >ASTM D5470
热阻抗 @50psi >1.52 >2.35 >3.45 >1.52 >2.35 >3.45 >1.52 >2.35 >3.45 >1.52 >2.35 >3.45 >ASTM D5470
 

产品包装

纸箱包装1

标准厚度:

0.005"(0.127mm) 0.006"(0.152mm) 0.008"(0.203mm) 0.009"(0.228mm) 0.010"(0.254mm) 0.012"(0.304mm) 0.018"(0.457mm)

如需不同厚度请与本公司联系。

标准片料尺寸:

16" x 18"(406mm x 457mm) 16" x 200'(406mm x 60.9M)

TIS™系列可模切成不同形状提供。

压敏黏合剂:

"A1"尾码标示为单面黏性。

"A2"尾码标示为双面黏性。

补强材料:

TIS™系列板材代玻璃签维为补强。

供应商信息

兆科电子材料科技有限公司是集研发与生产于一体的高新技术创新型企业,公司具备成熟的导热材料生产加工技术,拥有优异生产设备和优化的工艺流程,专为一些在使用时因产生大量的热而影响其性能及外观的设备提供了解决方案。另外我们的导热产品亦能很好地控制和处理热以使之冷却到较广的范围。随着市场对笔记型电脑,高性能的

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公司名 东莞市兆科电子材料科技有限公司 经营模式制造商
注册资本700万人民币 公司注册时间2006
公司所在地广东/东莞市 企业类型个体经营 (制造商)
保 证 金已缴纳 0.00 资料认证  
主营行业电工电气网 / 绝缘材料  , 塑胶网 / 工程塑料 / 聚酰胺/尼龙(PA)  , 
主营产品或服务生产、销售、网上销售:导热材料、导电材料、绝缘材料、胶粘制品、电子零配件、包装材料(涉限涉证及涉国家宏观调控行业除外;涉及行业许可管理的,按国家有关规定办理);设立研发机构,研究和开发导热材料。
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