武汉铝合金手机中板中框激光焊接

 手机中板现在都是采用铝合金外框和铝合金中板进行焊接。而激光焊接是以激光作为高能密度光源，具有加热快和瞬时凝固的特点，深宽比高达到12：1，由此激光焊能够焊透铝合金中板到中框上而表面的热影响又不大。但是由于铝合金具有高的反射率和良好的导热性以及等离子体的作用，焊接时不可避免地出现一些缺陷问题，其中最主要的两个缺陷是气孔和热裂纹。铝合金手机中板中框激光焊接的主要缺陷之一是气孔问题。经过试验，材料表面状态、保护气体种类、流量及保护方法、焊接能量和焊缝形状都影响气孔的产生，选择合适的表面处理措施（彻底清除铝合金表面油污，氧化层，保持干燥），加强气体保护和采用高功率、高速度、大离焦量（负值）焊接时可以使气孔的产生降低到最少。热裂纹也是铝合金中板中框激光焊接时最常见的缺陷，激光焊接时，焊缝细，特别是脉冲激光焊接，总输入能量低，冷却速度快，液化裂纹不易产生。防止热裂纹的产生是铝合金中板中框激光焊接的关键技术之一，在脉冲点焊时，调节脉冲波形，控制热输人同样可以减少结晶裂纹。而在使用连续光纤激光焊接时，能量的稳定性让热裂纹不明显，大部分铝合金焊接不会脆断，焊后有一定的韧性，优势明显。连续光纤激光焊接机，直缝焊接铝合金速度可达到1.5m每分钟，在效率上可以满足客户的要求。焊接后牢固度相当高，拉力测试可以达到50N以上（实验手机中框中心区域裂开而焊接部位没有任何裂纹）。