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对于高功率的组件，目前的半片工艺(如下图所示：增加组件内部电路)随着组件功率越来越大，同样的组件尺寸半片PERC工艺甚至已突破400W，同样的功率，电流和热斑能降低一半，由此可带来热斑温度大幅下降。同样条件下从之前的170℃下降到148℃左右。在IEC标准规定的安全范围。因此，对高功率组件目前此方法效果最好。
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常规组件用的方法主要是靠接线盒里面的旁路二极管来降低热斑风险，但如果热斑情况严重会引起二极管击穿，引起组件着火，甚至发生火灾。
