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广州0.8W有基材导热双面胶TIA800FG可替代打螺丝
产品简介TIA800FG 系列产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有特别强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。产品特性导热率 0.8W/mK。高性能热传导压克力胶。高粘结强度各种表面的双面压敏胶带。热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。产品应用使散热片固定于已封装之芯片上；使散热器固定于电源供应器电路板或车用控制电路板上；可替代热熔胶、螺丝、扣具等固定方式。
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2024-05-17 |
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江苏1.0W导热矽胶布TIS100-02绝缘抗撕裂抗穿刺
产品简介TIS100系列导热绝缘材料,导热矽胶布产品是高效绝缘产品，它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去，从而达到既能绝缘又能导热的效果。产品特性表面较柔软，良好的导热率1.0W良好电介质强度。高压绝缘，低热阻。抗撕裂，抗穿刺。产品应用广泛应用于电力转换设备，功率半导体器件，视听产品，汽车控制装置，电动机控制设备，普通高压接合面等设备中。产品参数TIS100系列特性表产品名称TIS100-01TIS100
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2024-05-17 |
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江苏3.0W导热硅胶片TIF100-30-11ES免费送样
产品简介TIF100-30-11ES是一种填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。产品特性良好的热传导率: 3.0W/mK带自粘而无需额外表面粘合剂。高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。可提供多种厚度选择，性能稳定，寿命持久产品应用广泛应用于散热器
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2023-03-23 |
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广东1.8W导热硅脂TIG780-18优异的电气绝缘
TIG780-18一款为热传导化学物,是半导体块和散热器之间的热传导体，是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品，旨在解决过热和可靠性问题。其主要应用领域是加工制造领域，但目前家用电器，汽车和工业电器之中也在广泛应用。它是呈现膏状的导热产品，其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热 效率比其它类导热产品要优越很多。产品特性》0.15℃-in²/W 热阻》一种类似
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2023-03-23 |
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深圳5.0W导热相变化TIC800G流动性好但不溢出
TIC800G它是一款颜色为灰色，传导热率是5.0 W/mK，流动性好的一种高性能低熔点相变化导热界面材料。用于动力电池热管理系统和广泛研究中日益受到重视。在温度50℃下，它开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。产品特性》0.014℃-in² /W 热阻》室温下具有天然黏性, 无需黏合剂》流动性好，不会溢出产品应用》笔记本电脑和台式电脑》机顶盒》内存模块》热管散热解决方案产
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2023-03-23 |
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佛山0.9W导热塑料TCP™300PS-09-02A免费送样
TCP300PS-09-02A是用ASTM D648方法测试，热变形温度达170℃的兆科电子材料科技自主开发之产品，是因应普通外观机构件而研发的一款导热工程塑料，其兼具了优异的热传导效能韧性，减轻了一般铝制件30% 的重量.绝大多数导热塑料的电绝缘性能，到后面都是由填料粒子的绝缘性能决定的。产品特性 良好的热传导率:0.9W/mK 优异的热传导效能与一般工程塑料相匹配. 相较于一般铝制散热机构重量减轻30%. 在注塑模具下易于成形. 优于一般铝压
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2023-03-23 |
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江苏2.0W无硅导热片Z-paster100-20-11F
Z-PasterTM100-20-11F系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ，它有良好的热传导率，可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境作用下填充发热和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。 其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
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2023-03-23 |
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